全自動減薄機GR-1250

發(fā)布時間：2025-03-07人氣：2

源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質保，終身售后

概述
設備采用In-feed 磨削原理而設計，采用粗磨精磨軌跡重合技術，提高設備磨削加工精度。磨削過程采用自適應控制技術，控制磨削應力，提高晶片質量。

性能指標

圓晶直徑		Max.Φ300mm
磨削方式		In-feed grinding with wafer rotation 通過旋轉晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削
主軸	主軸數(shù)量	2
	輸出功率	7.5KW
	轉速	1000-4000rpm
Z軸	行程	120mm(有初始化位置)
	進給速度	0.00001~0.08mm/s
	最大返回速度	50mm/s
	分辨率	0.1pm
承片臺數(shù)量		3
工作臺轉速		0-300rpm
減薄精度	片內厚度偏差	<3μm
	片間厚度偏差	<±3μm
	表面粗糙度Ra	根據使用的砂輪目數(shù)決定
測量儀	測量范圍	0-1800μm （選配）
	分辨率	0.1μm （選配）
	重復精度	±0.5μm （選配）
其他規(guī)格	外形尺寸(WxDxH)	1200mmx1800mmx1910mm
其他規(guī)格	設備重量	≈3300 kg

產品特色

●采用In-feed 磨削原理而設計;
●磨削過程采用自適應控制技術，控制磨削應力，提高晶片質量；
●設備配有3個可定制尺寸和類型的多孔陶瓷臺，承片臺軸采用精密機械軸承;
●雙軸三承片臺結構，粗磨精磨磨削同時進行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨軌跡重合技術，提高設備磨削加工精度。

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