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源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后
概述
設(shè)備用于集成電路、分離器件、光通訊器件、LED芯片、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指標(biāo)
主軸 | 主軸功率KW | 1.5KW交流 |
轉(zhuǎn)速范圍rpm | 3000-40000 | |
θ軸 | 定位精度 | ±T |
X軸 | 進(jìn)給速度mm/s | 0.1-400 |
Y軸 | 單步精度mm | ±0.003 |
累計(jì)誤差mm | <0.005/160 | |
Z軸 | 重復(fù)精度mm | 0.002 |
支持最大刀具直徑 | 058 | |
顯微鏡 | 倍率 | 1.5倍、6倍(選配) |
外形尺寸(WxDxH) mm | 600x900x1690 | |
設(shè)備重量kg | 500 | |
產(chǎn)品特色
●具備自動(dòng)圖像識(shí)別功能
●具備多種操作功能，根據(jù)用戶需求可靈活配置
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