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概述
設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標(biāo)
主軸 | 主軸功率kW | 1.8 |
轉(zhuǎn)速范圍rpm | 6000-60000 | |
X軸 | 進(jìn)給速mm/s | 0.1-500 |
丫軸 | 單步精度mm | ±0.002 |
累計(jì)誤差mm | 0.005/300 | |
Z軸 | 重復(fù)精度mm | 0.001 |
e軸 | 定位精度 | ±15〃 |
顯微鏡 | 高倍倍率 | 1.5倍 |
低倍倍率 | 0.75 倍 | |
最大工作物尺寸mm | 300x300 | |
外形尺寸（WxDxH） mm | 1085x1040x1815 | |
設(shè)備重量kg | 1200 | |
產(chǎn)品特色
●具備自動(dòng)圖像識(shí)別功能
●具備NCS (非接觸測(cè)高)功能
●可選配BBD (刀片 破損檢測(cè))功能
●具備多種操作功能，根據(jù)用戶需求可靈活配置
●最大可劃切300x300的方形工件
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