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離線式選擇性波峰焊GRW-OS330

發(fā)布時間:2025-03-07人氣:2

設(shè)備特點(diǎn)

1、程序創(chuàng)建簡單可直接測量焊接部品位置尺寸或直接使用圖片掃描創(chuàng)建程序。

2、電腦有不少于3個連接口,連接在三臺機(jī)的程序燒寫口,并且電腦固定在設(shè)備上,佩戴固定支架。

3、離線式選擇性波峰焊參數(shù)指標(biāo):

●  噴霧機(jī)與焊接機(jī)是一體的,同一個工位先噴霧后焊接

●  采用氮?dú)鉄犸L(fēng)預(yù)熱

●  部品底部高度50mm以內(nèi)可以焊接

●  波峰高度監(jiān)測和自動調(diào)整功能

●  保養(yǎng)點(diǎn)檢后需人為確認(rèn)波峰高度后才允許生產(chǎn)

 

設(shè)備參數(shù)

型號 ModelGRW-OS330
噴霧焊接-體機(jī) Spray Welding Machine先噴霧后焊接,一個工位實(shí)現(xiàn)兩個功能
噴嘴 Spray Nozzle焊接波峰導(dǎo)流(根據(jù)實(shí)際使用情況定制)
一體機(jī)電腦 All-In-One ComputerCPU I5(7代)四核處理器,內(nèi)存4G,硬盤500G,顯示17寸~21寸(不小于)
基板尺寸 Substrate SizeW50 * L50 ~ W250 * L330 mm 士5%
基板厚度 Substrate Thickness0.8~2 mm 士5%
引腳線長 Pin line length3mm以下
部品高度 Component Height從基板上面 100mm 以下、從基板下面 50mm 以內(nèi)
基板重量 Substrate Weight含貼著部品 5Kg 以內(nèi)
生產(chǎn)方式 Mode Of Production錫爐固定/基板貼著部 XYZ 定位
重量 Weight400kg 【不含焊錫 16Kg(比重 7.3)】
外形尺寸 SizeW860 * L1100 * H1540 mm(不含信號燈)士10%以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

 

產(chǎn)品優(yōu)勢

1、機(jī)器集成噴霧與焊接一體化設(shè)計

2、錫爐固定不動,PCB板移動焊接

3、最大PCB尺寸330 * 250

4、占地空間小,能耗低

5、人工放板與取板

6、尤其適用于NPI的產(chǎn)品


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