應(yīng)用范圍

激光噴錫球焊接實(shí)現(xiàn)精密類：PCB焊盤與金手指焊錫連接，F(xiàn)PC與PCB焊接，線材與PCB焊接，部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產(chǎn)品和共兩邊PIN腳的對(duì)邊產(chǎn)品，和其它多種精密焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域

CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險(xiǎn)管行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)焊錫

性能指標(biāo)

型號(hào) Model LAB201

激光參數(shù) Laser parameters 功率 power 150W

波長(zhǎng) wavelength 1064

模式 mode 連續(xù)脈沖光纖激光器 Continuous pulse fiberlasers

錫球規(guī)格 Solder ball specifications 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可選配)(Optional)

視覺定位系統(tǒng)Visual positioning system CCD,解析士5um The resolution ± 5 um

相機(jī)像素 Camera pixels 500萬 5 million pixels

控制方式 Control mode PLC+PC控制 PLC+PC Control

機(jī)械重復(fù)定位精度 Mechanical repeatability accuracy 士0.02mm

加工范圍 Processing range 200mm*150mm(可定制)(Customizable)

使用功率 Use power <2KW/H

氣源 Air source 壓縮空氣>0.5MPa 氮?dú)?gt;0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa

外形尺寸 Outer demension(L*W*H) 1000*1100*1650(mm)

設(shè)備重量 Weight 500KG

產(chǎn)品特色

●加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成；

●在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；

●不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

●錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì)；

●可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接；

●焊接質(zhì)量穩(wěn)定、良品率高；

●配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求；

●UPH≥8000點(diǎn)，良率≥99%（跟產(chǎn)品有關(guān)）。